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2015年全球智能手機銷售13億部，其中蘋果手機獨占鰲頭，賣出3億部，利潤超高，上下游的企業(yè)都想要榜上這一課搖錢樹。iPhoneSE上市，業(yè)內保守預估1000萬臺的銷售量，這對上下游企業(yè)來說都充滿了無限的誘惑力。

那么在iPhoneSE產品的各個零部件上的供應商都選擇了誰？iPhoneSE的工藝又用到了那些激光加工技術呢？下面圖片來拆解iPhoneSE的供應商和工藝，讓我們一起來認識下吧！

相機模組

相機模組采用大型跨國企業(yè)，日本索尼集團生產的相機，索尼是世界上最大的電子產品制造商之一，其生產的數(shù)碼產品屬于世界上的佼佼者。而在相機攝像頭模組中應用到的激光工藝為攝像頭模組專用激光切割機，采用紫外激光切割技術。

處理器代工

處理器代工由臺灣積體電路制造公司，簡稱臺積電，成立于1987年，全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺灣最大的上市公司，主要做半導體制造。

記憶晶體片

記憶晶體片由美光公司提供，該公司為全球最大的半導體解決方案供應商之一，為美國第一個在中國投資建廠的公司，目前已在西安投廠，從事半導體產品的測試和封裝。

PCB

PCB板由臻鼎公司提供，該公司主要從事線路板的設計、開發(fā)、制造、銷售的上市公司，產品線豐富，主要應用于各類型的消費電子領域。手機PCB板里面常用的激光技術為，PCB激光切割機、PCB激光鉆孔機以及PCB激光打標機，PCB板是激光技術應用在電子領域的重要板塊。

NFC晶片

NFC晶片由荷蘭恩智浦公司制造，該公司主要提供半導體、系統(tǒng)解決方案和軟體方案，主要應用在消費電子領域，在半導體領域占有一席之地。

相機鏡頭

該板塊由臺灣大立光公司提供，該公司成立于1987年，主要從事各類型鏡頭、鏡片、光學鏡頭、光學鏡片等產品，產品銷售遍及全球。

保護玻璃

保護玻璃由大猩猩康寧公司提供，該公司于1851年成立于美國，主要從事于特殊玻璃、陶瓷材料，其產品廣泛應用到消費電子領域。手機玻璃里面用到的激光技術，主要是玻璃激光刻蝕、玻璃激光切割等工藝。玻璃切割上的工藝還沒有形成大批量的生產，但激光刻蝕已經完成流水線作業(yè)模式。

機殼

機殼由鴻準提供，該公司系富士康科技集團下屬子公司，主要從事精密模具設計與制造，已成為亞洲最大、世界一流的模具制造公司。機殼上用到的激光技術主要是外殼logo激光打標，編號激光打標技術。

面板

面板由樂金顯示器提供，隸屬于LG集團，總部位于韓國，世界第一液晶面板制造商，世界一流的消費電子制造商。

組裝

組裝由鴻海集團完成，該公司成立于1974年，系全球最大、成長最快、評價最高的大型國際集團，全球3C行業(yè)代工領域領銜者。

以上為iPhoneSE手機的各個部件供應商及激光技術的應用，供應商均來自全球頂尖企業(yè)，采用頂級激光技術完成，可見蘋果手機實在用一支全球最好的隊伍打造手機，這也是為何蘋果手機搶手，一年3億部的原因。也是一款評價極高的手機，也是為何大多數(shù)人可以選擇不買蘋果手機，但是不會對其質量不夠好產生差評的原因。