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激光加工技術(shù)在手機(jī)外框中的應(yīng)用

發(fā)布時間：2018-09-03 來源：元祿光電

自1902年內(nèi)森·斯塔布菲爾德發(fā)明第一部無線電話，到現(xiàn)在的智能手機(jī)，迅速成為人們?nèi)粘９ぷ魃钪兄匾耐ㄓ嵐ぞ?。手機(jī)外殼的發(fā)展也從早期的大哥大，到現(xiàn)在蘋果手機(jī)全玻璃機(jī)身，經(jīng)歷由塑料外殼、金屬外殼、陶瓷外殼、玻璃外殼的變革，而隨著手機(jī)智能化、輕薄化的發(fā)展，傳統(tǒng)工藝的制作技術(shù)缺陷不斷被放大，新型激光加工技術(shù)被成功導(dǎo)入到手機(jī)制造業(yè)，并迅速成為手機(jī)制造業(yè)的寵兒，元祿光電今天來談一談激光加工技術(shù)在手機(jī)外框中的應(yīng)用。

激光打標(biāo)技術(shù)

手機(jī)外殼中激光打標(biāo)技術(shù)的應(yīng)用主要是背殼logo、專利號、公司版權(quán)等信息的標(biāo)記。最早期采用的均是絲印或噴碼的方式，而手機(jī)在日常生活中的使用頻率非常高，時間長了會導(dǎo)致文字、logo等信息的脫落，影響美觀效果。激光打標(biāo)技術(shù)的導(dǎo)入解決了這個問題，其永久性標(biāo)記，標(biāo)記出來的信息不僅美觀、更不會脫落。

隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，背殼上的生產(chǎn)信息、專利號等信息字體非常小，傳統(tǒng)工藝制作無非滿足小字符的需求，而激光打標(biāo)機(jī)的聚焦光斑小，根據(jù)不同的需求配置，最小字符可做到0.1mm以下，完全能夠勝任新的需求。

激光的另外一個優(yōu)勢在于無耗材，僅消耗電能即可滿足，更加環(huán)保、安全。

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手機(jī)外殼激光打標(biāo)效果

手機(jī)外殼的發(fā)展也經(jīng)歷了塑料、陽極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材料的，不同的材料采用的激光打標(biāo)機(jī)種類不同，如塑料采用UV紫外激光器較多，而陽極鋁、陶瓷則采用的是脈沖式光纖激光打標(biāo)機(jī)，而玻璃打標(biāo)最初也做過嘗試，但最后放棄采用。目前激光打標(biāo)技術(shù)在玻璃中的應(yīng)用屬于紫外激光打標(biāo)機(jī)，但并未應(yīng)用到手機(jī)玻璃當(dāng)中。

分享一個小秘密，蘋果一部分手機(jī)的采用了皮秒激光打標(biāo)技術(shù)在專利號位置有0.1mm以下的二維碼信息，通過放大鏡可查看。

激光切割、打孔技術(shù)

激光切割技術(shù)在手機(jī)外框中的應(yīng)用是邊框按鍵位置的切割，耳機(jī)、揚(yáng)聲器等位置激光打孔。以及觸摸屏激光切割和指紋識別蓋板切割、攝像頭蓋板切割。

相比較而言，手機(jī)外殼的切割技術(shù)采用的傳統(tǒng)CNC、刀具、沖壓、沖床的方式效率更高、效果也更好。激光切割技術(shù)也曾導(dǎo)入到塑料、陽極鋁、陶瓷切割的應(yīng)用，但并未能一次性成型，成為一種輔助加工手段，以陶瓷外框為例，通過激光切割，在采用CNC擴(kuò)孔，形成完整的產(chǎn)品。這里采用的激光切割技術(shù)為QCW激光切割機(jī)、連續(xù)激光切割機(jī)以及CO2激光切割機(jī)，相對的漆應(yīng)用優(yōu)勢不明顯，主流還是采用沖壓、CNC的方式較多。

手機(jī)觸摸屏激光切割效果

隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，OLED屏的開發(fā)，傳統(tǒng)的加工方式則不能滿足U型加工，且崩邊大的缺點(diǎn)被淘汰，開始采用激光加工技術(shù)。其技術(shù)特點(diǎn)是通過超快皮秒激光在屏幕內(nèi)部爆點(diǎn)，在通過紅外激光裂片的方式，形成U型切割，其加工崩邊精度可控制在15微米內(nèi)，甚至5微米內(nèi)，這是一種新型的激光加工技術(shù)，也可看出激光技術(shù)的發(fā)展，開始導(dǎo)向為多元化的結(jié)合發(fā)展，并非具有單一性的切割加工。

手機(jī)藍(lán)寶石蓋板激光切割效果

手機(jī)指紋識別芯片蓋板、攝像頭蓋干采用的是藍(lán)寶石，藍(lán)寶石的優(yōu)勢在于硬度高，不輕易被劃傷，不容易留下指紋劃痕等。采用的是紅外皮秒光纖激光切割或QCW光纖激光切割技術(shù)，是一種成熟的激光應(yīng)用，也是目前市場加工藍(lán)寶石的主流產(chǎn)品。

以上是激光外框中的激光加工技術(shù)應(yīng)用，下期我們來聊一聊激光加工技術(shù)在手機(jī)線路板中的應(yīng)用。

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