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印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）乃是將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)細(xì)致規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，可謂所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，又稱「電子工業(yè)之母」。印刷電路板產(chǎn)業(yè)上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應(yīng)商，中游為銅箔基板及印刷電路板制造業(yè)者，下游為各類電子產(chǎn)品的供應(yīng)商。

一、上游

上游產(chǎn)品包括絕緣紙、玻纖席、玻纖紗、玻纖布等補(bǔ)強(qiáng)材料，無(wú)氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導(dǎo)電材料，以及酚醛樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。

臺(tái)灣在補(bǔ)強(qiáng)材料及導(dǎo)電材料之自給率較高，其中南亞塑膠、長(zhǎng)春等均為銅箔領(lǐng)域的供應(yīng)大廠。在玻纖布方面，南亞、臺(tái)玻為龍頭廠商。目前部分黏合材料，如PI樹脂則自國(guó)外進(jìn)口比重較高，PI樹脂主要應(yīng)用在軟板與覆蓋膜，耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優(yōu)點(diǎn)，目前主要供應(yīng)商為美商杜邦、日商鐘淵化學(xué)，以及SKCKOLON，臺(tái)灣廠商達(dá)邁科技市占率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達(dá)380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性，故可耐受大多數(shù)電子產(chǎn)品高溫制程，加上其耐化學(xué)藥品性、機(jī)械性質(zhì)及電氣性質(zhì)，更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應(yīng)用范疇相當(dāng)廣，FPC為最大市場(chǎng)，應(yīng)用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機(jī)及通訊等

電解銅箔、壓延銅箔等導(dǎo)電材料方面，因在資源（銅原料）與技術(shù)（壓延及表面處理技術(shù)等）方面的進(jìn)入門檻較高，因此目前主要供應(yīng)商仍以日本及美國(guó)業(yè)者為主。主要生產(chǎn)者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard，以及Olin brass等。

二、中游

銅箔基板為生產(chǎn)印刷電路板之關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其制造流程系將溶劑、硬化劑、促進(jìn)劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成，并與補(bǔ)強(qiáng)材料如玻纖布浸化成膠片；之后經(jīng)過(guò)膠片檢驗(yàn)程序并進(jìn)行裁片與疊置，再覆加銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓、裁切、檢驗(yàn)與裁片，最終制成銅箔基板。銅箔基板產(chǎn)品類別依據(jù)其基材材質(zhì)特性可分為紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、玻纖環(huán)氧基板、軟性基板等四類。

軟、硬銅箔基板制造商眾多，包括臺(tái)虹、長(zhǎng)春、聯(lián)茂等。低階產(chǎn)品方面，多采用紙質(zhì)基板、復(fù)合基板等，但因市場(chǎng)需求與價(jià)格均持續(xù)下滑，部份已廠商陸續(xù)退出。

印刷電路板主要區(qū)分為硬質(zhì)印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質(zhì)印刷電路板應(yīng)用于電視、錄放影機(jī)、電話機(jī)、傳真機(jī)、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等，IC載板則應(yīng)用于邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

三、下游

印刷電路板可應(yīng)用于各式電子產(chǎn)品，包括資訊、通訊及消費(fèi)性產(chǎn)品，如：電視機(jī)、錄放影機(jī)、電腦周邊設(shè)備、傳真機(jī)、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網(wǎng)路設(shè)備，以及智慧型穿戴裝置產(chǎn)品等。

受惠于高科技產(chǎn)品采用比重越來(lái)越高，軟性基板重要性與日俱增，另為因應(yīng)各國(guó)環(huán)保意識(shí)抬頭，已制定各項(xiàng)法令規(guī)章并針對(duì)電子產(chǎn)品內(nèi)含有害物質(zhì)加以限制，因此近年來(lái)各廠商亦持續(xù)投入開(kāi)發(fā)無(wú)鹵、無(wú)鉛環(huán)保基板。此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由于可讓產(chǎn)品減少將近四成體積，輕薄化優(yōu)勢(shì)使其得以被應(yīng)用在Apple iPhone產(chǎn)品上，惟因制程難度較高、制造成本亦高，故目前應(yīng)用相對(duì)不普及。但在終端裝置產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)下，未來(lái)任意層高密度連接板的成長(zhǎng)前景可期。

由于智慧型裝置多元化，加上技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，導(dǎo)致終端資訊系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期拉長(zhǎng)，傳統(tǒng)PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起，為期三年的換機(jī)潮商機(jī)預(yù)期下，全球筆記型電腦與桌上型電腦出貨量年衰退幅度可望縮小，然估計(jì)不易出現(xiàn)正成長(zhǎng)表現(xiàn)。所幸，智慧型手機(jī)出貨表現(xiàn)方面，估計(jì)2018年出貨量成長(zhǎng)率仍有約3.3%的表現(xiàn)。而新興應(yīng)用產(chǎn)品方面，如：無(wú)人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產(chǎn)品滲透率提升，將有助支撐電路板需求。整體而言，估計(jì)2017年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模微幅成長(zhǎng)約2%，整體規(guī)模約552.91億美元。展望2018年，在PC商用換機(jī)潮將啟動(dòng)，及無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、智慧音箱等新興產(chǎn)品的應(yīng)用逐漸普及的預(yù)期下，估計(jì)全球電路板市場(chǎng)可望小幅成長(zhǎng)。

臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)在全球舉足輕重，目前市占率約3成，日本與韓國(guó)則分別名列第二與第三位；近年中國(guó)大陸PCB廠商仰賴政府補(bǔ)助，以及低價(jià)材料成本優(yōu)勢(shì)，積極搶食低階產(chǎn)品市場(chǎng)，市占率提升至約16.9%，緊追韓國(guó)之后。估計(jì)2017年臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率將小幅下滑2.94%，產(chǎn)值約為174.9億美元。展望2018年，受惠于電動(dòng)車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧音箱等新興應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)接受度提升，加上臺(tái)灣廠商持續(xù)積極開(kāi)發(fā)利基產(chǎn)品，產(chǎn)值成長(zhǎng)率可望有持平表現(xiàn)。

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